硫酸銅---須采用化學純度級(CP Grade)以上者，含五個結晶水(CuSo4·5H2O)的藍色細粒狀結晶與純水進行配槽，所得二價藍色的銅離子(或銅游子)即為直接供應鍍層的原料。當銅離子濃度較高時，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。硫酸一提供槽液之導電用途，并在同離子效應下防止銅離子高濃度時所造成銅鹽結晶之缺失。一般而言，當" 酸銅比" 較低時，會使得鍍液的微分布力良好，對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有先 入快速填平的特殊效果，是目前各種金屬電鍍制程中成績。